고부가가치 투데이서버 메모리인 고대역폭메모리(HBM)가 연일 뉴스에 오르내리며 화제입니다. 도대체 HBM이 무엇이기에 이렇게 관심을 끌고 있는 걸까요?​⚙️ AI 시대를 여는 핵심 부품, AI 반도체 'HBM'반도체는 크게 정보를 저장하는 '메모리 반도체'와 연산을 담당하는 ‘비(非)메모리 반도체’로 나뉩니다. 메모리 반도체로 대표적인 것이 D램이고요. 비메모리 반도체로는 데이터를 연산·처리하는 '중앙처리장치(CPU)'와 스마트폰에 특화된 투데이서버 ‘애플리케이션 프로세서(AP)’, ‘그래픽처리장치(GPU)’ 등이 있죠. 그중 GPU는 CPU에 비해 계산 정확도는 떨어지지만 속도가 빨라 AI를 구동하는 데 적합하다고 해요.​AI 구동을 위해서는 빠른 연산만큼이나 민첩한 대용량 데이터 저장과 전송이 필요합니다. 이를 위해 개발한 반도체가 방대한 자료를 빠르게 저장하고 GPU에 전송할 수 있는 ‘HBM’이에요. D램을 8~12장 투데이서버 쌓아 대용량을 확보하고, 중간에 4천여 개 이동 통로(TSV*)를 뚫어 데이터 전송 속도를 높인 거죠. 일반 D램에 비해 몇 배 이상 비싸 수익성도 높다고 해요.​* TSV(Through Silicon Via) : 실리콘 관통전극. 적층된 반도체를 연결하기 위해 실리콘 웨이퍼(기판) 자체를 통과하는 관통 구멍을 뚫고 이 속에 구리(Cu)처럼 투데이서버 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 금속 물질을 채우는 기술.​현재 HBM을 대량 생산하는 기업은 한국 기업 2곳과 미국 기업 1곳, 단 3곳뿐입니다. 한국 두 기업이 HBM 시장을 양분하고 있다고 해도 과언이 아닐 정도로 높은 점유율을 확보하고 있죠. 하지만 AI를 전략자산으로 보는 중국과 또 다른 투데이서버 반도체 기술 강국 대만이 호시탐탐 기회를 노리고 있다고 해요.​